熱釋光探測(cè)器退火爐資料下載

熱釋光探測(cè)器退火爐是對(duì)熱釋光探測(cè)器進(jìn)行熱處理的**用設(shè)備，用于熱釋光探測(cè)器使用前和照射后的熱處理。使用前的熱處理用于消除探測(cè)器的殘余劑量，恢復(fù)探測(cè)器的初始靈敏度和發(fā)光曲線(xiàn)的形狀；照后低溫退火用于消除探測(cè)器的低溫峰，縮短測(cè)量周期，多用于大批量探測(cè)器的測(cè)量。
特點(diǎn)
-自動(dòng)校準(zhǔn)、中文菜單、數(shù)據(jù)庫(kù)編譯/檢索、發(fā)光曲線(xiàn)顯示/存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)打印、條碼掃描、模塊結(jié)構(gòu)、性能穩(wěn)定可靠、維修簡(jiǎn)便
-采用升降電加熱系統(tǒng)，采用移動(dòng)式加熱盤(pán)，測(cè)量后可直接將加熱盤(pán)取下來(lái)，不需收樣器
-半導(dǎo)體致冷：可根據(jù)需要改變光電倍增管的工作溫度，30min可制冷到5℃，降低光測(cè)量系統(tǒng)的熱噪聲信號(hào)，提高測(cè)量精度
-電容式觸摸按鍵：上、下、左、右、確認(rèn)
-讀出器整機(jī)采用模塊結(jié)構(gòu)，具有整體性好、外形美觀、性能可靠、簡(jiǎn)便等特點(diǎn)
-讀出器能夠雙抽屜結(jié)構(gòu)，側(cè)抽屜用于光測(cè)量系統(tǒng)的清洗，可在線(xiàn)清洗（不需關(guān)機(jī)）
-自動(dòng)篩選：用于對(duì)探測(cè)器的篩選瀏覽，從待測(cè)探測(cè)器中隨意抽取一組探測(cè)器，測(cè)后求出其平均值
-將平均值和所需分散性質(zhì)（離散程度），輸入到出器中，即可根據(jù)讀出器面板給出的分檔號(hào)進(jìn)行篩選測(cè)量，具有采用多臺(tái)讀出器對(duì)同一批探測(cè)器篩選的功能
-雙抽屜結(jié)構(gòu)：從食品中提取的硅酸鹽礦物質(zhì)為顆粒狀，測(cè)量時(shí)樣品中的雜質(zhì)會(huì)對(duì)光測(cè)量系統(tǒng)造成污染，可在線(xiàn)清潔光測(cè)量系統(tǒng)
-抽屜在外清洗、烘干加熱盤(pán)
-抽屜在外清洗加熱盤(pán)并在外程序烘干
 主要參數(shù)指標(biāo)
-測(cè)量系統(tǒng)穩(wěn)定性：≤0.1%
-加熱參數(shù)設(shè)置：儲(chǔ)存十組加熱參數(shù)，可根據(jù)需要改變參數(shù)設(shè)置
-劑量線(xiàn)性測(cè)量范圍：10-2Gy~10Gy
-測(cè)量系統(tǒng)穩(wěn)定性：≤0.1%
-靈敏度重復(fù)性的變化系數(shù)：≤0.1%±0.05%/℃
-加熱時(shí)間重復(fù)性：≤0.1%
-加熱溫度范圍 ：0~500℃   加熱速率：1~40℃/s
-加熱溫度重復(fù)性：≤1%   加熱溫度偏差：≤±1℃
-半導(dǎo)體致冷：5℃（＜30min），可根據(jù)需要設(shè)置制冷溫度
-外形尺寸（W*D*H）：280mm*440mm*420mm
-重量：≤20kg
-儲(chǔ)存溫度：-10~50℃
-工作溫度：0~40℃
-相對(duì)濕度：≤90%
-電源：220V±10%，50Hz